LeaderTech 28B0735-0
" (235509)28B0735-000 DATASHEET
28B0735-000
该资料展示了Agilent E4991A阻抗/材料分析仪在不同频率下的阻抗(Z)值。数据包括25 MHz、100 MHz和300 MHz频率下的名义值、最小值,以及测试设备Agilent E4991A和测试夹具HP 16092A的相关信息。
EMI/RFI板、外壳、电缆屏蔽和热解决方案的领先优势
该资料主要介绍了Leader Tech公司提供的EMI/RFI屏蔽解决方案,包括各种类型的屏蔽产品,如电路板屏蔽、导电弹性体、蜂窝面板、针织网和微波吸收器。资料详细介绍了不同类型的产品,如固体珠、环形磁芯、电缆套管、低剖面固体和鞍形珠等,以及它们的应用和性能特点。此外,还提供了关于铁氧体屏蔽材料的详细信息,包括其性能、应用和优势。资料强调了Leader Tech对产品质量和客户服务的承诺,并提供了联系信息和网站链接,以便客户了解更多产品和服务。
Ferrite 28B0735-300 Datasheet
领先的电磁干扰屏蔽技术可靠的电路板、外壳和电缆屏蔽解决方案合格证书
本证书证明Leader Tech, Inc.所提供的产品符合欧洲ROHS 3指令(EU)2015/863,该指令自2019年7月22日起生效,并符合REACH指南,自2019年1月15日起实施。产品不含有或超过SVHC限制化学品的允许限量。所有材料和生产规格符合图纸或采购订单上的要求,相关测试报告已存档。任何要求使用不合规材料或表面的采购订单将使本证书失效。
高性能EMI织物屏蔽垫片
本资料介绍了Leader Tech公司生产的EMI屏蔽密封垫产品。产品采用导电镍铜织物和聚氨酯泡沫芯结构,具有优异的屏蔽性能和长期性能寿命。资料详细介绍了产品的优点,包括出色的屏蔽效果、低压缩力、低表面电阻率等。此外,还提供了不同形状和尺寸的产品选项,以及技术数据和性能数据。
EMI外壳屏蔽解决方案
本资料主要介绍了电磁干扰(EMI)屏蔽解决方案,包括屏蔽选择考虑因素、快速参考产品选择图表以及具体产品如铜铍指形垫圈的应用。资料详细阐述了选择合适屏蔽产品时需考虑的因素,如操作频率、循环寿命、材料兼容性、成本、负载/力、腐蚀性考虑、衰减性能、电气要求、空间/重量考虑、产品安全、操作环境、储存环境和可回收性等。同时,提供了不同类型屏蔽产品的性能比较,包括TechSIL弹性体片、TechSIL弹性体垫圈、CuBe金属垫圈、FSG织物屏蔽垫圈、CFS导电泡沫、TechMESH针织线和TechMESH组合带等。资料还包含了铜铍指形垫圈的详细应用信息,包括其机械弹簧特性和电磁屏蔽效果,以及订购信息和粘合安装说明。
外壳屏蔽产品选型指南
本指南介绍了多种电磁干扰(EMI)屏蔽产品,包括弹性体片、金属垫圈、导电泡沫、编织线等。资料详细比较了这些产品的性能参数,如高循环、擦拭应用、防尘、防潮、设计灵活性、表面处理、I/O应用、屏蔽效果、工具成本和零件成本等。此外,还提供了保修声明和联系方式。
SMS-204-NR表面安装防护罩,带可拆卸的拾取点图纸
本资料为LeaderTech公司生产的元器件的装配说明,包括部件编号、描述、载体胶带规格等。资料中详细列出了载体胶带的宽度、载带规格、零件数量等信息,并对尺寸、表面处理、RoHS合规性等进行了说明。此外,还提供了整体尺寸、高度、尺寸图号、修订版本等详细信息。
SMS-302-N表面贴装屏蔽一体机
本资料为LeaderTech公司生产的SMS-302-N型单件屏蔽载带的技术规格说明。内容包括载带尺寸、材料、表面处理、RoHS合规性等信息。资料中详细描述了载带的物理尺寸、宽度、高度,以及材料规格和表面处理要求。此外,还提到了载带的制造工艺和性能特点。
IO GASKET CUSTOM I/O GASKET
一体式防护罩
本资料详细描述了一种元器件的尺寸、孔位、材料、封装等设计参数。内容包括:中心线宽度、盖子高度、孔位类型、边缘选项、材料选项、封装选项等。此外,还涉及了铸件选项、特征、材料选项、表面处理选项、包装选项等详细信息。
SL-S01R SLOT-LOK标准组件
资料详细描述了元器件的尺寸、形状、材料选择、表面处理等设计参数。包括不同型号的元器件的尺寸规格、固定方式、孔位、材料选项、表面处理选项等。此外,还提供了不同高度下的包装选项和通风孔选项。
SL-S01M SLOT-LOK标准多腔组件
本资料详细描述了元器件的尺寸、设计选项和制造细节。内容包括:基础尺寸、内部和外部墙体的宽度、接地凹槽和标准凹槽的尺寸、框架设计、孔位和频率、覆盖槽选项、边缘选项、中心线长度、材料选项、表面处理、封装选项等。此外,还提供了关于铸件、定制选项和整体高度的信息。
SMS-463表面贴装屏蔽
资料内容主要涉及元器件的尺寸、公差、典型值和最大值等参数。包括不同型号元器件的尺寸规格、公差范围、典型值以及最大值等详细信息。此外,还包含了一些特殊标记和符号,如“TRACE PATTERN”、“FORMED COVER”等,用于描述元器件的特定特征和制造工艺。
SL-P02R SLOT-LOK PRO薄型装配
这份资料详细描述了元器件的尺寸、形状、材料选项、封装类型和包装方式。内容包括中心线长度和宽度、整体高度、焊点位置、引脚尺寸和类型、材料选项(如合金770和预镀锡钢)、边缘选项、孔洞模式、通风孔选项、铸件选项、覆盖高度、边缘选项、材料选项和包装选项。此外,还提到了引脚定位和频率、表面处理、铸件类型和值、覆盖高度、拉出标签选项等详细信息。
SMS-459-N表面贴装屏蔽
资料详细描述了元器件的装配能力,通过匹配括号内的匹配部件尺寸来确保装配能力,尺寸单位为毫米。资料中包含了多个尺寸数据,以及相关的装配要求和技术参数。此外,还列出了所需的组件和数量,包括框架、盖子等。
SMS-460-N表面贴装屏蔽
资料内容主要涉及元器件的尺寸、形状、表面处理等参数,包括长度、宽度、厚度等尺寸数据,以及表面处理工艺的描述。此外,还包含了一些技术术语和符号,如“TYP”表示典型值,“C”表示电容等。
EMI微波吸收器微波吸收器EMI/RF吸收器RAM柔性铁氧体
该资料介绍了Leader Tech公司生产的微波吸收产品,用于衰减500 MHz至80 GHz的微波能量。产品包括铁增强硅或碳涂层聚氨酯泡沫吸收器,其性能取决于吸收器厚度与干扰频率波长的四分之一相当。资料还提供了不同类型吸收器的比较图表,包括调谐、腔体共振、低剖面、损耗泡沫、网格泡沫和金字塔泡沫,以及它们的特性、应用和规格。
一件式SMS表面贴装屏蔽两件式SMS表面贴装屏蔽产品简介
该资料主要介绍了Leader Tech公司提供的EMI/RFI屏蔽解决方案,包括单件和双件表面贴装屏蔽件。产品特点包括短交货期、自动化放置、成本效益高,适用于多种表面贴装屏蔽应用。资料详细列出了不同型号的屏蔽件尺寸、材料、包装和数量等信息,并提供了全球EMI屏蔽技术中心联系方式。
CFS模切垫片用导电泡沫屏蔽材料产品简介
本资料介绍了CFS导电泡沫屏蔽材料,适用于EMI/RFI屏蔽、板、外壳、电缆屏蔽和散热解决方案。该材料具有高屏蔽效果、低压缩性和低表面电阻率。应用领域包括复杂切割形式、I/O面板、背板、连接器和访问面板。CFS导电泡沫由耐用的镍铜聚氨酯泡沫制成,夹在两层导电聚酯织物之间,适用于需要低压缩力但具有优异屏蔽效果的应用。资料还提供了不同尺寸和性能参数的产品信息,包括工作温度、表面电阻率和屏蔽效果等。
I/O(输入/输出)垫圈产品简介
该资料主要介绍了EMI/RFI屏蔽解决方案,包括板、外壳、电缆屏蔽和散热解决方案。产品应用于调制解调器、交换机、计算机、显示器和电信设备。性能方面,屏蔽效果通常在80-115dB。资料还详细介绍了I/O(输入/输出)密封圈,包括导电弹性体、织物屏蔽密封圈和导电泡沫等材料,提供良好的导电性和屏蔽效果。此外,还提供了多种制造方法以确保成本效益。
热间隙填料TGF10-TGF250产品简介
该资料介绍了TGF10-TGF250系列热间隙填充材料,用于解决热传导问题。产品具有多种形状、尺寸和热导率,适用于LED照明、微处理器、集成电路、移动电子、电源转换和散热接口等应用。资料详细列出了产品的热性能、物理性能、电气性能和合规性等信息,并提供了定制报价的选项。
TGF150 The leading edge in EMI shielding technology
TGF20S The Leading Edge in EMI Shielding Technology Reliable Board,Enclosure,Cable Shielding and Thermal Solutions
Techsil Conductive Elastomer LTE-76 Technical Data Sheet
BM28B0.6-6DP/2-0.35V(51) SPECIFICATION SHEET
28B0735-300
该资料展示了Agilent E4991A阻抗/材料分析仪在不同频率下的阻抗(Z)值。数据包括25 MHz、100 MHz和300 MHz频率下的标称值、最小值,以及Agilent E4991A分析仪和HP 16092A测试夹具的相关信息。
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